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梅江区芯片封装、电脑配件项目

2012-12-28 16:38

项目类型:绿地投资项目

投资方式:独资,合资,合作

所属行业:农副食品加工业

项目总额:4800万美元

项目内容描述

  大功率升压恒流电路IC设计、芯片封装及SMT加工、台式机、笔记本电脑配件制造

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